机译:热对Al / SiO_2,Cu / SiO_2和Cu / low-K互连系统的电迁移性能的影响
机译:介孔SiO {sub} 2作为低k电介质,用于集成在Cu /低k互连系统中
机译:低k / Cu互连的能带图:了解线后端(BEOL)电气可靠性的起点
机译:低k / Cu互连系统的可靠性和性能的定量预测
机译:用于高级互连的多孔低k电介质的机械可靠性:多孔低k电介质的不稳定性机理及其通过惰性等离子体引发的骨架结构再聚合的介导研究。
机译:用于进一步缩小超大型集成器件-Cu互连的等离子增强化学气相沉积SiCH膜的低k覆盖层的材料设计
机译:碳纳米管束,cu / low-k和光学片上全局互连的性能建模